Die Verarbeitung von Glas stellt allerdings eine große Hürde dar. In Folge einer hohen Bruchempfindlichkeit des Werkstoffes entstehen beim Verarbeiten winzige Mikrorisse, welche sich schnell zu Sprüngen, durch schnelle Temperaturschwankungen stark begünstigt, ausweiten können.
LIDE (Laser Induced Deep Etching) wird das Verfahren genannt, welches erstmals die Bearbeitung von Glas auf einem mikroskopischen Level ermöglicht. Von der LPKF AG entwickelt, bildet das Verfahren eine neue Basistechnologie für eine Vielzahl an Anwendungen im Feld der Mikrosystemtechnik.
Biegsame Handy-Displays aus Glas, welche sowohl resistenter, als auch effizienter, als vergleichbare Produkte aus Kunststoff sind; Gehäuse für Mikrochips und Sender, die durchlässig für bislang unzugängliche Frequenzen sind oder Displays mit überragender Schärfe. All diese neuen Innovationen werden durch die LIDE-Methode ermöglicht.
Anlagen und Systeme von Vitron, dem Tochterunternehmen der LPKF AG mit Spezialisierung auf das neue Verfahren, sind in der Lage, mit Präzisionslasern das Glas so zu schneiden, dass keine Mikrorisse entstehen. Somit wird es ermöglicht, gläserne Komponenten zu produzieren, die sowohl resistent gegenüber Temperaturschwankungen, als auch sehr flexibel sind.
Dank dem LIDE-Verfahren kann das volle Potenzial von Glas genutzt werden. Einige neuartige Produkte und Anwendungen machen sich diese Technologie bereits zunutze. Glas wird in einigen Gebieten zudem als Material in Verbindung mit der neuartigen Verarbeitung zu einer kostengünstigeren Alternative gegenüber konventionellen Stoffen.
