Millionen Impulse pro Sekunde
Die technische Entwicklung macht die Fertigung von immer kleineren und komplexeren Teilen essenziell, was wiederum neues Werkzeug integral macht.
Es ist unmöglich, in der Innovationsentwicklung alle Faktoren und Eigenschaften im Vorhinein zu berücksichtigen. Deshalb ist es essenziell für die Ausreifung einer neuen Innovation, dass Prototypen produziert werden. Ihre Performance ist maßgeblich für den weiteren Verlauf der Entwicklung. Die Herstellung von Leiterplatten muss dabei meist von spezialisierten Unternehmen übernommen werden.
Dies stellt auch das größte Problem in der Entwicklung dar, denn von der Bestellung bis hin zur Lieferung vergehen im Schnitt ein bis zwei Wochen. So führen minimale Optimierungen an den Prototypen zu großen Verzögerungen. Außerdem verursachen Bestellminima hohe, vermeidbare Kosten. Zudem schadet die Wartezeit dem Fokus der Innovationstreiber.
Um dieses Problem zu lösen, müssten auch kleine Unternehmen in der Lage sein, intern Leiterplatten produzieren und konfigurieren zu können. Die Dauer eines Entwicklungs-Zyklus ließe sich damit von mehreren Wochen auf wenige Tage oder sogar Stunden reduzieren. Genau das ermöglicht nun die LPKF AG mit ihren dafür vorgesehen Fräsen, auch Plotter genannt, welche die hauchdünnen Leiterbahnen per Laser in die PCBs eingebrannt werden.
Im Gegensatz zu herkömmlichen, chemischen Verfahren, bei dem unerwünschtes Material weggeätzt wird, ermöglicht die unerreichte Präzision von LPKF-Maschinen ein vergleichbares Ergebnis, zu deutlich niedrigeren Kosten. Durch das Verfahren ist es möglich, auch einzelne Platinen ohne großen chemischen Abfall zu produzieren, was es auch für kleine Unternehmen nutzbar macht.
Als führender Anbieter von Technologie zur Laserbearbeitung seit 40 Jahren gelang der LPKF AG damit als einziger Anbieter eine Reduktion der Produktionszeit von PCBs für den Innovationstreiber von Wochen auf Minuten. Ihr Verfahren steht dabei dem herkömmlichen in keinem Punkt hinterher. So kann die LPKF AG nicht nur ehemaligen Abnehmer, sondern auch PCB-Produzenten selbst zu ihren Kunden zählen.
Die technische Entwicklung macht die Fertigung von immer kleineren und komplexeren Teilen essenziell, was wiederum neues Werkzeug integral macht.
Glas ist eines der am häufigsten verwendeten Materialien. Seine Bearbeitung ist allerdings kompliziert, was viele Anwendungen bisher unmöglich machte.
Die Vereinigung von zwei auf Lasern basierender Verfahren ist technologischer Vorreiter für die wirtschaftliche Produktion und Integration von elektronischen Bauteilen.